1. 금도금 층의 기본 기능 및 특성
금도 도금 층은 주로 다음과 같은 역할을합니다. CAT.8 STP 5 각도 필드 종료 플러그 :

전도도 향상 : 금은 저항력이 매우 낮은 도체로 신호 전송 중 커넥터의 에너지 손실을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

부식성 향상 : 금은 다양한 환경에서 우수한 화학적 안정성을 보여 주어 커넥터를 부식으로부터 보호하고 서비스 수명을 연장 할 수 있습니다.

내마모성 개선 : 금도 도금 층은 특정 경도를 가지고 있으며, 이는 플러그 및 플러그를 뽑는 동안 마모에 저항 할 수 있으며 커넥터의 접촉을 잘 유지할 수 있습니다.

2. 성능에 대한 금도 도금 층의 두께의 특정 영향
CAT.8 STP 5 각도 필드 종료 플러그의 금도 도금은 50 마이크로 인치 (50u) 두께로, 고속 데이터 전송의 요구 사항을 충족시키기 위해 성능과 비용의 균형을 맞추기 위해 설계된 두께입니다.

금도 도금이 적당히 두껍다면 커넥터 단자 사이의 효율적인 전류 전송을 보장하기 위해 안정적인 저항 경로를 제공 할 수 있습니다. CAT.8과 같은 고속 데이터 전송 표준의 경우 금도 도금은 신호 전송 중 감쇠 및 반사를 크게 줄이고 신호 품질을 향상시킬 수 있습니다. 50 마이크로 인치 골드 도금 두께는이 요구 사항을 충족하기에 충분하므로 커넥터가 고속 데이터 전송 중에 낮은 손실과 낮은 왜곡을 유지하도록합니다.

습하거나 뜨겁거나 부식성이있는 환경에서 금도 도금은 커넥터 터미널을 환경 요인으로부터 보호 할 수 있습니다. 50 마이크로 인치 골드 도금 두께는 커넥터가 여전히 가혹한 환경에서 사용할 수 있도록 충분한 부식 보호를 제공합니다. 우수한 전기 성능과 신뢰성을 유지하십시오.

금도 도금 층은 특정 경도를 가지며 플러그 및 플러그를 뽑는 동안 마모에 저항 할 수 있습니다. 자주 막고 플러그를 뽑는 커넥터의 경우 내마모성이 특히 중요합니다. 50 마이크로 인치 골드 도금 층 두께는 내마모성을 보장하면서 플러그 및 플러그 력을 증가시키지 않아 커넥터의 부드러운 막힘 및 분리를 보장합니다.

금도 도금 층의 두께는 또한 어셈블리 정확도 및 커넥터의 접촉 압력 분포에 영향을 미칩니다. 너무 두껍게 금도 도금 층은 커넥터와 다른 구성 요소 사이의 일치하는 간격이 너무 커져 전기 연결의 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다. 50 마이크로 인치 골드 플레이트 층 두께는 조립 공정 동안 커넥터가 꽉 맞고 균일 한 접촉 압력 분포를 유지하여 전기 연결의 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

3. 금도금 두께의 선택에 대한 고려 사항
CAT를 선택할 때 8 STP 5 각도 필드 종료 플러그의 금도 도금 층의 두께를 결정할 때는 여러 가지 요소가 포괄적으로 고려되어야합니다.

사용 환경 : 온도, 습도 및 부식성 물질과 같은 환경 적 요인을 포함하여 커넥터의 부식 저항 및 내마모성 요구 사항에 직접적인 영향을 미칩니다.
성능 요구 사항 : 데이터 전송 속도, 신호 품질 및 플러그인 시간과 같은 성능 표시기를 포함하여 금도도 레이어의 전도도 및 내마모성 요구 사항을 결정합니다.
비용 예산 : 금도금 층의 두께는 제조 비용에 비례하므로 성능 요구 사항을 충족하는 동안 비용을 합리적으로 제어해야합니다 .